补牙流程通常包括检查诊断、去除龋坏组织、制备洞型、填充修复及术后观察五个步骤，具体操作需根据牙齿龋坏程度调整。
一、检查诊断阶段
口腔检查：医生通过视诊、探诊（用探针检查龋洞深度和硬度）及X线片（必要时）确定龋坏范围和深度，区分浅龋、中龋或深龋。浅龋仅累及牙釉质，中龋达牙本质浅层，深龋接近牙髓腔。
患者沟通：明确告知治疗方案、预计时间及注意事项，儿童患者需家长陪同并安抚情绪。
二、去除龋坏组织
局部麻醉：若龋洞较深或患者敏感，需注射含肾上腺素的局麻药（如2%利多卡因），起效后无痛操作。对儿童可采用笑气吸入镇静辅助。
去腐操作：用高速涡轮机配合球钻去除腐坏牙体组织，深龋时需分次去腐，避免意外露髓。
三、制备修复洞型
洞型设计：根据龋坏范围制备符合力学要求的洞型，如后牙复面洞、前牙邻面洞等，边缘需做倒凹固位。
消毒处理：用37%磷酸凝胶酸蚀牙釉质（20~30秒），再用含氟漱口水冲洗，放置樟脑酚或氢氧化钙垫底（深龋时）。
四、填充修复
树脂充填：光固化复合树脂分层填入，每层光照固化40秒，用成型片和楔子固定邻面形态，最后精细打磨抛光。
银汞合金充填：适用于后牙咬合面，调和后立即填入，雕刻塑形后打磨抛光，需注意汞污染防护。
五、术后观察与医嘱
咬合检查：用咬合纸检查是否有高点，调整至无早接触。
注意事项：24小时内勿用患侧咀嚼，避免咬硬物；树脂充填需避免冷热刺激，银汞充填后可能有短暂敏感。
补牙后若出现持续疼痛、咬合不适或继发龋，应及时复诊。儿童补牙建议家长陪同并选择行为诱导技术，确保治疗顺利完成。
参考文献：
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